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哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C

哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C

更新時間:2024-06-16

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簡要描述:
哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C可產(chǎn)生徑向彈性變形并帶有外齒的柔輪和一個裝在柔輪內(nèi)部、呈橢圓形、外圈帶有柔性滾動軸承的波發(fā)生器。
品牌其他品牌貨號123
規(guī)格FHA-8C-100-E200-C供貨周期一個月以上
主要用途設備應用領域電子
名稱哈默納科用途半導體、機器人、機械設備
材質(zhì)是否進口

直徑也逐漸減小。如果焦點位置很高,則光過焦點后的散射增大,蝕除面積增加,光能密度減小,孔的深度反而減小,哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C后有可能會導致無法繼續(xù)加工。由此可知,要想獲得較好圓柱度的孔,焦點的位置應在工件的表面上或稍低于工件表面。

4.光斑內(nèi)能量的分布

激光束經(jīng)聚焦后光斑內(nèi)各部分的光強是不同的。若光強以焦點中心對稱分布,稱為基模光束,這時焦點中心的光強大,基模光束用來打孔則打出的孔是圓形    5.激光照射次數(shù)

   脈沖激光束照射工件表面一次,加工深度大約是孔徑的五倍左右,但錐度較大。如采用多次照射加工,孔深可以大大增加〔深徑比接近20:1>,錐度可以減小,孔徑幾乎不變??咨钆c照射次數(shù)并不成正比,當加工到一定深度之后,由于孔壁的反射、透射以及激光的散射或吸收等因素,使孔的前端能量密度減小,加工量逐漸減小,同時排屑更加困難,哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C拋出力減弱,致使加工過程難以持續(xù)進行。

   多次照射能在不擴大孔徑的情況下將孔逐漸打深,這是由于除了單脈沖的脈寬窄、能量不穩(wěn)定性減小而很少產(chǎn)生或不產(chǎn)生液相外,還由于多次打孔的光管效應的結果。反射而向下深入孔內(nèi)


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