品牌 | 其他品牌 | 貨號(hào) | 123 |
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規(guī)格 | CSG-45-160-2UH | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
主要用途 | 設(shè)備 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
名稱 | 哈默納科 | 用途 | 半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備 |
材質(zhì) | 鋼 | 是否進(jìn)口 | 是 |
激光束移動(dòng)速度雖有變化,但切縫寬度基本恒定,切邊平行度好,并呈細(xì)條紋狀。在此區(qū)間,切縫寬主要受制于材料厚度和入
射光斑尺寸。每個(gè)材料厚度有個(gè)佳切縫寬度,哈默納科精密切割諧波CSG-45-160-2UH以利于熔渣順利被清除,這是佳工作區(qū)間。超過(guò)這個(gè)區(qū)間,繼續(xù)提高切割速度,由于缺少光束在切縫內(nèi)部反射,材料不能被割穿。
此時(shí)切邊斷面呈一定角度的斜條紋狀,熔渣也不能從底部順利排出,導(dǎo)致熱影響區(qū)明顯擴(kuò)大,切縫平行邊消失,代之以楔形邊,以致后熔渣在凝固前不能排出,導(dǎo)致切割*失敗。 熱影響層深度與切割速度之間的關(guān)系曲線。從圖中可以看出,隨著切割速度的增加,切縫頂部的熱影響層深度逐漸減小,而切縫底部的熱影響層深度先是隨著切割速的增加而減小,而后增大,即存在小值熱影響層深度的切割速度。
〔三)激光切割的特點(diǎn)
1)切割速度快,熱影響區(qū)小,工件被切部哈默納科精密切割諧波CSG-45-160-2UH位的熱影響層的深度為0.05一O.lmm,因而熱畸變形小。
2)害日縫窄,一般為0.1一1 mm割縫質(zhì)量好,切口邊緣平滑,無(wú)塌邊,無(wú)切割殘?jiān)?duì)輪廓復(fù)雜和小曲率半徑等外形均能達(dá)到微米級(jí)精度的切割。